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在云溯流云昇科技的产品展示区，您可以深入了解我们的创新电子产品、智能芯片以及人工智能解决方案，体验最前沿的科技成果，满足不同行业的需求。

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OPPO 发布 Find X8 Ultra 旗舰手机与 Watch X2 Mini 智能手表

OPPO 发布 Find X8 Ultr

2026-05-31 | by

OPPO Find X8系列搭载超声波指纹与先进影像系统，结合健康监测功能，重新定义高端旗舰体验，覆盖多场景用户需求。...

英伟达CEO黄仁勋再访北京，回应H20芯片被禁

英伟达CEO黄仁勋再访北京，回应H20芯

2026-05-31 | by

美国限制英伟达对华出口AI芯片导致55亿美元损失，黄仁勋强调将继续深化中国市场合作，应对技术竞争挑战。...

美国关税引发 PC 产业震荡，多家厂商暂停对美出货两周

美国关税引发 PC 产业震荡，多家厂商暂

2026-05-31 | by

美国对台32%关税引发PC产业动荡，厂商暂停出货应对成本上升，全球供应链面临重构压力。...

AI眼镜参考设计方案：以低功耗与高集成度破局轻量级市场

AI眼镜参考设计方案：以低功耗与高集成度

2026-05-31 | by

芯原推出高集成度AI眼镜芯片方案，结合多核异构架构与精细功耗管理，解决轻量级眼镜的续航与性能问题，助力AI眼镜进入“AI Plus”爆发期。...

2024年全球设计IP市场飙涨：TOP4吃下75%，HPC接口IP成增长引擎

2024年全球设计IP市场飙涨：TOP4

2026-05-31 | by

2024年全球半导体设计IP市场规模达85亿美元，同比增长20.2%，HPC与AI需求推动增长，头部厂商市场份额达83.7%，SerDes技术成为核心竞争力。...

意法半导体监事会强势回应意大利政府，董事会力挺 CEO

意法半导体监事会强势回应意大利政府，董事

2026-05-31 | by

意法半导体陷入内幕交易指控与董事会人事博弈，股价波动加剧，政府监管争议及战略调整引发市场广泛关注。...

《2025年人工智能指数报告》：中美AI大模型接近“技术平权”状态

《2025年人工智能指数报告》：中美AI

2026-05-31 | by

2024年中美AI大模型性能差距缩窄至0.3%，中国模型数量增长，开源技术推动经济可行性提升，竞争进入效率革命阶段。...

SK海力士击败三星，登顶DRAM最大供应商

SK海力士击败三星，登顶DRAM最大供应

2026-05-31 | by

SK海力士凭借HBM技术领跑DRAM市场，AI驱动需求激增，巩固行业龙头地位，预计持续领跑2024年市场...

传台积电美国厂将涨价30%

传台积电美国厂将涨价30%

2026-05-31 | by

台积电美国厂因关税及需求激增涨价30%，产能紧张推动扩产计划，构建5000亿美元AI供应链。...

JEDEC正式发布HBM4新标准，以满足HPC平台性能要求

JEDEC正式发布HBM4新标准，以满足

2026-05-31 | by

HBM4内存新标准（JESD270-4）发布，带宽提升至2 TB/s，堆栈容量达64GB，能效优化显著，推动AI和高性能计算发展，预计2025-2026年成为行业标配。...

Soitec 300毫米 Power-SOI 衬底：助力先进栅极驱动芯片高频高效驱动宽禁带功率器件

Soitec 300毫米 Power-S

2026-05-31 | by

Power-SOI技术推动宽禁带器件在高效电能转换与电机控制中实现性能突破，提升系统稳定性与可靠性，适用于电动汽车与工业自动化等关键领域。...

中国半导体行业协会发布紧急通知：明确集成电路原产地认定规则以流片地为准

中国半导体行业协会发布紧急通知：明确集成

2026-05-31 | by

中国半导体协会明确流片地为集成电路原产地核心依据，企业需严格按海关规定申报，准备PO证明材料，避免通关风险，助力全球供应链合规布局。...